ICT的装备，，，
，，，这种装备在较大的这种代工电子厂是相比常见的，，，
，，，这种装备通俗都会配合电脑端的上位机界面来完成，，，
，，，例若有起源菜单，，，
，，，中止菜单，，，
，，，审查测试效果及log等等。。

负压测试，，，
，，，即就是经由“吸气”这个治具内里的支持板子的谁人面(有板子的卡槽)，，，
，，，经由负压经由支持弹簧向下吸下去，，，
，，，然后测试顶针顶上来，，，
，，，顶针顶上来后，，，
，，，跟板子的测试点接触，，，
，，，并阻止测试。。板子的测试点和顶针是逐个对应的。。

ict治具掀开后的内部图，，，
，，，红色方框局部，，，
，，，就有密密麻麻的针孔。。这个针孔是为了包管负压将中心这块载板吸下去后，，，
，，，测试顶针能顶上来，，，
，，，治具的背部，，，
，，，虽然留有一些接口，，，
，，，如气管的接口，，，
，，，跟上位机通讯的线的接口等等。。

ICT测试的内容有很多多少项，，，
，，，差别的板子，，，
，，，测试的内容也差别，，，
，，，相同的几点是如下三个测试项，，，
，，，这个简直在一切板子的测试中都会涵盖 ，，，
，，，可是ict内里会包括如下三个测试项目。。

1：开路测试是要测出待测电路板上预期(Expected)短路的元件能否因错件或漏件而形成开路。。

2：短路测试是要测试出待测电路板上不被预期的(Unexpected)短路征象。。

3：ManufacturingDefectsAnalysis 工程缺陷剖析，，，
，，，电阻、电容、电感等被动元器件的量测。。